창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGE12005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGE12005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGE12005 | |
| 관련 링크 | HGE1, HGE12005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BCAP0350 E270 T13 | 350F Supercap 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C | BCAP0350 E270 T13.pdf | |
![]() | S4924-682H | 6.8µH Shielded Inductor 610mA 1.02 Ohm Max Nonstandard | S4924-682H.pdf | |
![]() | ANT2012LL13R2400A | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.408GHz ~ 2.492GHz 2.72dBi Solder Surface Mount | ANT2012LL13R2400A.pdf | |
![]() | AD9248BSTZ | AD9248BSTZ AD QFP | AD9248BSTZ.pdf | |
![]() | LSFB19-243- | LSFB19-243- KinsEKi SMD or Through Hole | LSFB19-243-.pdf | |
![]() | 46-11627 | 46-11627 NCR DIP-40 | 46-11627.pdf | |
![]() | G8P-1114P-FD-US-24V/DC24V | G8P-1114P-FD-US-24V/DC24V OMRON SMD or Through Hole | G8P-1114P-FD-US-24V/DC24V.pdf | |
![]() | 1812 473J | 1812 473J PAN CBB 63V | 1812 473J.pdf | |
![]() | 388750 | 388750 PHI SOP | 388750.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 16B | UDZ TE-17 16B ROHM Sot-323 | UDZ TE-17 16B.pdf | |
![]() | PX1011B-EL1/G.551 | PX1011B-EL1/G.551 NXP SMD or Through Hole | PX1011B-EL1/G.551.pdf |