창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGD3N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGD3N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGD3N60 | |
관련 링크 | HGD3, HGD3N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385356016JBI2B0 | 0.056µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP385356016JBI2B0.pdf | |
![]() | SIT1602ACR8-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACR8-XXE.pdf | |
![]() | F1827CCD1600 | DIODE MODULE 1.6KV 25A | F1827CCD1600.pdf | |
![]() | R5310-16 | R5310-16 ROCKWELL DIP | R5310-16.pdf | |
![]() | GD25Q160SCP | GD25Q160SCP GD SMD or Through Hole | GD25Q160SCP.pdf | |
![]() | SB80C186XL25 | SB80C186XL25 INTEL QFP | SB80C186XL25.pdf | |
![]() | TCSVS0G477MDAR | TCSVS0G477MDAR SANSUNG SMD | TCSVS0G477MDAR.pdf | |
![]() | MCE4CT-A2-KPEK-A2KWD0000 | MCE4CT-A2-KPEK-A2KWD0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCE4CT-A2-KPEK-A2KWD0000.pdf | |
![]() | GHD81-1.9G | GHD81-1.9G ORIGINAL SMD or Through Hole | GHD81-1.9G.pdf | |
![]() | SIOV-S10K30 | SIOV-S10K30 EPCOS DIP | SIOV-S10K30.pdf | |
![]() | G6B-1174C-1-US-24V | G6B-1174C-1-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174C-1-US-24V.pdf |