창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGC-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGC-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP60 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGC-20 | |
관련 링크 | HGC, HGC-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MVE16VC102MK14TR | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 497 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | MVE16VC102MK14TR.pdf | |
![]() | XPGBWT-U1-0000-00AZ7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-U1-0000-00AZ7.pdf | |
![]() | M6028S037-20.000MHZ | M6028S037-20.000MHZ MTRON SMD or Through Hole | M6028S037-20.000MHZ.pdf | |
![]() | T24162BB-28J | T24162BB-28J N/A N A | T24162BB-28J.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-1G9600-B2B | FAR-F6EB-1G9600-B2B FUJITSU SMD | FAR-F6EB-1G9600-B2B.pdf | |
![]() | BZM55-C11 | BZM55-C11 PANJIT MICRO-MELF | BZM55-C11.pdf | |
![]() | W25Q32BVSFIP | W25Q32BVSFIP Winbond SOICWSON | W25Q32BVSFIP.pdf | |
![]() | S71PL064JA0BFW0P | S71PL064JA0BFW0P SIANSION SMD or Through Hole | S71PL064JA0BFW0P.pdf | |
![]() | TSL0709S-681KR25-PF | TSL0709S-681KR25-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0709S-681KR25-PF.pdf | |
![]() | TPD1038F | TPD1038F TOSHIBA SOP8 | TPD1038F.pdf | |
![]() | LT3437IFEPBF | LT3437IFEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3437IFEPBF.pdf |