창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGAL16LV8C-7LJ-LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGAL16LV8C-7LJ-LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-20L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGAL16LV8C-7LJ-LA | |
| 관련 링크 | HGAL16LV8C, HGAL16LV8C-7LJ-LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8532-22L | 56µH Unshielded Inductor 1.65A 130 mOhm Max Nonstandard | 8532-22L.pdf | |
![]() | CMF604R7000FLEK | RES 4.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R7000FLEK.pdf | |
![]() | TC54VC2701ECB713 | TC54VC2701ECB713 MICROHIP SOT23 | TC54VC2701ECB713.pdf | |
![]() | PICHCS301-I/P | PICHCS301-I/P MICROCHIP DIP | PICHCS301-I/P.pdf | |
![]() | UPA2100GR | UPA2100GR NEC SMD or Through Hole | UPA2100GR.pdf | |
![]() | TSS461E-TRA-E9 | TSS461E-TRA-E9 AT SOP | TSS461E-TRA-E9.pdf | |
![]() | B43821F9336M000 | B43821F9336M000 EPCOS DIP | B43821F9336M000.pdf | |
![]() | S3CG3E | S3CG3E ORIGINAL SMD or Through Hole | S3CG3E.pdf | |
![]() | MXD1810XR46+T | MXD1810XR46+T MAX SC70-3 | MXD1810XR46+T.pdf | |
![]() | MAX4064ESE | MAX4064ESE MAXIM SMD | MAX4064ESE.pdf | |
![]() | 2SC4591 TEL:82766440 | 2SC4591 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | 2SC4591 TEL:82766440.pdf |