창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG8002JAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG8002JAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG8002JAP | |
| 관련 링크 | HG800, HG8002JAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P4N7ST000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 110 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P4N7ST000.pdf | |
![]() | 22643971 | 22643971 HUBER&SUHNER ORIGINAL | 22643971.pdf | |
![]() | 09-50-8060 | 09-50-8060 MOLEXINC MOL | 09-50-8060.pdf | |
![]() | 2N3906RLRAH | 2N3906RLRAH ON SMD or Through Hole | 2N3906RLRAH.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1A03 | TMP87CM38N-1A03 ORIGINAL DIP42 | TMP87CM38N-1A03.pdf | |
![]() | FB22N50 | FB22N50 F TO-220 | FB22N50.pdf | |
![]() | PIC18F252-I/SP4AP | PIC18F252-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F252-I/SP4AP.pdf | |
![]() | NCP15XV103J | NCP15XV103J MURATA SMD or Through Hole | NCP15XV103J.pdf | |
![]() | NMP03736864M | NMP03736864M SAR SMD or Through Hole | NMP03736864M.pdf | |
![]() | MCW1032 | MCW1032 MINMAX SIP8 | MCW1032.pdf | |
![]() | MC68HC705B5 | MC68HC705B5 MOT PLCC-52 | MC68HC705B5.pdf | |
![]() | FPK-1212-03PE | FPK-1212-03PE PYLENATIONALCONNECTORPRODS SMD or Through Hole | FPK-1212-03PE.pdf |