창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG75M801BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG75M801BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG75M801BT | |
관련 링크 | HG75M8, HG75M801BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGG2C681MELZ30 | 680µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2C681MELZ30.pdf | ||
1008R-222K | 2.2µH Unshielded Inductor 433mA 800 mOhm Max 2-SMD | 1008R-222K.pdf | ||
MCSP1225AM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1225AM.pdf | ||
UPG2408TK-E2-A | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SPDT 3GHz 50 Ohm 6-Minimold | UPG2408TK-E2-A.pdf | ||
40-0664 | 40-0664 COM BGA | 40-0664.pdf | ||
LM1237BDOB/NA | LM1237BDOB/NA NSC DIP-24 | LM1237BDOB/NA.pdf | ||
MSM5100 CP90-V2180-714 | MSM5100 CP90-V2180-714 QUALCOMM BGA | MSM5100 CP90-V2180-714.pdf | ||
REC3-0515DR/H1/M | REC3-0515DR/H1/M RECOM DIP-24 | REC3-0515DR/H1/M.pdf | ||
TC74HC4060AFN | TC74HC4060AFN TOS SOP3.9MM | TC74HC4060AFN.pdf | ||
LXV40-018SW | LXV40-018SW Excelsys SMD or Through Hole | LXV40-018SW.pdf | ||
D1HNC60T4G | D1HNC60T4G ST TO252 | D1HNC60T4G.pdf | ||
SMM-110-02-SM-S | SMM-110-02-SM-S SAMTEC SMD or Through Hole | SMM-110-02-SM-S.pdf |