창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG75C026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG75C026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG75C026 | |
| 관련 링크 | HG75, HG75C026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71C393KA01D | 0.039µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71C393KA01D.pdf | |
![]() | VJ1210Y154JBAAT4X | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y154JBAAT4X.pdf | |
![]() | 4470-10F | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 3A 60 mOhm Max Axial | 4470-10F.pdf | |
![]() | P0805 | P0805 SAP NA | P0805.pdf | |
![]() | LNBP135P | LNBP135P ST SOP | LNBP135P.pdf | |
![]() | LSI62089A2-003 | LSI62089A2-003 LSI BGA | LSI62089A2-003.pdf | |
![]() | IO55-N-A1 | IO55-N-A1 MOT NULL | IO55-N-A1.pdf | |
![]() | JBD1202ZU | JBD1202ZU MOTOROLA QFN | JBD1202ZU.pdf | |
![]() | 9572XLCS48-7C | 9572XLCS48-7C XILINX BGA | 9572XLCS48-7C.pdf | |
![]() | PS2701-1-F3-AX | PS2701-1-F3-AX NEC SMD or Through Hole | PS2701-1-F3-AX.pdf | |
![]() | FDS7296SN3 | FDS7296SN3 FAIRCHIL SOP8 | FDS7296SN3.pdf |