창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG62E33R74FS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG62E33R74FS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG62E33R74FS | |
관련 링크 | HG62E33, HG62E33R74FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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35ML39MEFCT56.3X7 | 39µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 35ML39MEFCT56.3X7.pdf | ||
![]() | EKMH630VSN472MQ50S | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 53 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH630VSN472MQ50S.pdf | |
![]() | CRGH0805F1K33 | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F1K33.pdf | |
![]() | ADF7241BCPZ-RL7 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADF7241BCPZ-RL7.pdf | |
![]() | SCN-1308-2 | SCN-1308-2 SHINMEI SMD or Through Hole | SCN-1308-2.pdf | |
![]() | B32693A1103K000 | B32693A1103K000 EPCOS DIP | B32693A1103K000.pdf | |
![]() | BL8503-30PRM(0330) | BL8503-30PRM(0330) BL SOT23-3 | BL8503-30PRM(0330).pdf | |
![]() | LR1121B-50-AF5-A-R | LR1121B-50-AF5-A-R UTC SOT-25 | LR1121B-50-AF5-A-R.pdf | |
![]() | UPL1J122RMH | UPL1J122RMH NICHICON DIP | UPL1J122RMH.pdf | |
![]() | EGLXT973 | EGLXT973 LATTICE QFP-100 | EGLXT973.pdf | |
![]() | ME005N | ME005N LUCENT MODULE | ME005N.pdf |