창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG62E08F78FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG62E08F78FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG62E08F78FB | |
관련 링크 | HG62E08, HG62E08F78FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0805D181MXPAT | 180pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181MXPAT.pdf | ||
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RSMF12FBR332 | RES MO 1/2W 0.332 OHM 1% AXIAL | RSMF12FBR332.pdf | ||
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NVS2200F | NVS2200F NEXTCHIP BGA | NVS2200F.pdf | ||
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093-1389-000 | 093-1389-000 MEDIUS SMD or Through Hole | 093-1389-000.pdf | ||
TL16C550CFNR-CT | TL16C550CFNR-CT NXP SMD or Through Hole | TL16C550CFNR-CT.pdf |