창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG62E08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG62E08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG62E08 | |
관련 링크 | HG62, HG62E08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061A121JAT4A | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A121JAT4A.pdf | |
![]() | ECC-A3A331JGE | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | ECC-A3A331JGE.pdf | |
![]() | NRS4010T3R3MDGGV | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 120 mOhm Max Nonstandard | NRS4010T3R3MDGGV.pdf | |
![]() | RC1206FR-074R02L | RES SMD 4.02 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-074R02L.pdf | |
![]() | RT2010DKE0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0754R9L.pdf | |
![]() | TC4468MJD | TC4468MJD MICROCHIP CDIP-14 | TC4468MJD.pdf | |
![]() | K7N163645M-HC13 | K7N163645M-HC13 SAMSUNG BGA | K7N163645M-HC13.pdf | |
![]() | EL6274CU-T3 | EL6274CU-T3 EL SOP8 | EL6274CU-T3.pdf | |
![]() | 77773-302LF | 77773-302LF FCI SMD or Through Hole | 77773-302LF.pdf | |
![]() | 1-229913-1 | 1-229913-1 AMP ROHS | 1-229913-1.pdf | |
![]() | FS200R12KT4 | FS200R12KT4 INFINEON IGBT | FS200R12KT4.pdf |