창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG628058J77FS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG628058J77FS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG628058J77FS | |
관련 링크 | HG62805, HG628058J77FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744314150 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 13A 4.3 mOhm Nonstandard | 744314150.pdf | |
![]() | RT1210DRD0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0784K5L.pdf | |
![]() | 18CV8JI-25 | 18CV8JI-25 ICT PLCC20 | 18CV8JI-25.pdf | |
![]() | 0402/221k/50V | 0402/221k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/221k/50V.pdf | |
![]() | RLZTE-116.2B/RLZ6.2B/6.2V | RLZTE-116.2B/RLZ6.2B/6.2V ROHM LL34 | RLZTE-116.2B/RLZ6.2B/6.2V.pdf | |
![]() | 3SMBJ5919B-TPX01 | 3SMBJ5919B-TPX01 MCC SMB | 3SMBJ5919B-TPX01.pdf | |
![]() | ESJA59-10ATRE | ESJA59-10ATRE FUJI DIP | ESJA59-10ATRE.pdf | |
![]() | HVD372BKRF-E | HVD372BKRF-E RENESAS SOD-723 | HVD372BKRF-E.pdf | |
![]() | SMBJ20CA-E3/61 | SMBJ20CA-E3/61 VISHAY DO-214AA(SMB) | SMBJ20CA-E3/61.pdf | |
![]() | 2N2222BU | 2N2222BU ORIGINAL TO92 | 2N2222BU.pdf | |
![]() | TX15-100P-6ST-MH1E | TX15-100P-6ST-MH1E JAE SMD or Through Hole | TX15-100P-6ST-MH1E.pdf | |
![]() | K7D321874C-HC33 | K7D321874C-HC33 SAMSUNG QFP | K7D321874C-HC33.pdf |