창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG61H20RB6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG61H20RB6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG61H20RB6F | |
| 관련 링크 | HG61H2, HG61H20RB6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-133 | 133MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC730-133.pdf | |
![]() | CRCW08056K19FKEC | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056K19FKEC.pdf | |
![]() | CWB211CP | CWB211CP CALOGIC DIP | CWB211CP.pdf | |
![]() | LM3549SQ | LM3549SQ NS LLP-24 | LM3549SQ.pdf | |
![]() | BFT92W.115 | BFT92W.115 NXP SMD or Through Hole | BFT92W.115.pdf | |
![]() | HM3-6116L-9 (TEMIC) | HM3-6116L-9 (TEMIC) TEMIC/MHS DIP24 | HM3-6116L-9 (TEMIC).pdf | |
![]() | MC68000L8 | MC68000L8 MOTOROLA DIP64 | MC68000L8.pdf | |
![]() | B43822-A1106-M008 | B43822-A1106-M008 SIE SMD or Through Hole | B43822-A1106-M008.pdf | |
![]() | GEIC244 | GEIC244 GE DIP8 | GEIC244.pdf | |
![]() | CXK58257BM-70LLB | CXK58257BM-70LLB SONY SOP28 | CXK58257BM-70LLB.pdf | |
![]() | HSC276TRF TEL:82766440 | HSC276TRF TEL:82766440 HITACHI SOD-423 | HSC276TRF TEL:82766440.pdf |