창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG61H09B30F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG61H09B30F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG61H09B30F | |
| 관련 링크 | HG61H0, HG61H09B30F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603SFS250F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0603 | 0603SFS250F/32-2.pdf | |
| BDS2A1002K2K | RES CHAS MNT 2.2K OHM 10% 100W | BDS2A1002K2K.pdf | ||
![]() | CMF506K0400FKBF | RES 6.04K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF506K0400FKBF.pdf | |
![]() | 681M200K022 | 681M200K022 cd SMD or Through Hole | 681M200K022.pdf | |
![]() | FLM5964-14D | FLM5964-14D FUJITSU SMD or Through Hole | FLM5964-14D.pdf | |
![]() | LBWA18HGCZ-186 | LBWA18HGCZ-186 MURATA CLCC36 | LBWA18HGCZ-186.pdf | |
![]() | KM4232W259Q-60 | KM4232W259Q-60 SAMSUNG QFP-128 | KM4232W259Q-60.pdf | |
![]() | TS7910 | TS7910 SAY TO-3P | TS7910.pdf | |
![]() | TDA9801/V1 | TDA9801/V1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9801/V1.pdf | |
![]() | CK65 | CK65 ORIGINAL CAN | CK65.pdf | |
![]() | C3211 | C3211 ORIGINAL TO-3P | C3211.pdf | |
![]() | 524372271 | 524372271 molex Connector | 524372271.pdf |