창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG61H06M01P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG61H06M01P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG61H06M01P | |
| 관련 링크 | HG61H0, HG61H06M01P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48033CAR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48033CAR.pdf | |
![]() | RT0603BRB07909RL | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07909RL.pdf | |
![]() | BP5220X | BP5220X ROHM SIP-8P | BP5220X.pdf | |
![]() | SAT-22VA1 | SAT-22VA1 OCTEKCONN SMD or Through Hole | SAT-22VA1.pdf | |
![]() | R5F36CAKNFB | R5F36CAKNFB RENESAS SMD or Through Hole | R5F36CAKNFB.pdf | |
![]() | AP3406AK-ADJTRG1 | AP3406AK-ADJTRG1 BCD SMD or Through Hole | AP3406AK-ADJTRG1.pdf | |
![]() | MCM-3216-H-281-GN | MCM-3216-H-281-GN chilisincom/pdf/MCMSeriespdf SMD or Through Hole | MCM-3216-H-281-GN.pdf | |
![]() | SKKD81/10 | SKKD81/10 Semikron SMD or Through Hole | SKKD81/10.pdf | |
![]() | SDA555XFLC01 | SDA555XFLC01 ORIGINAL DIP | SDA555XFLC01.pdf | |
![]() | M7G1106-0101 | M7G1106-0101 STM QFP-48 | M7G1106-0101.pdf | |
![]() | TLV3401CDBVTG4 | TLV3401CDBVTG4 TI SOT-23 | TLV3401CDBVTG4.pdf | |
![]() | SIS760GXLVA3 EA-H-1 | SIS760GXLVA3 EA-H-1 SIS BGA | SIS760GXLVA3 EA-H-1.pdf |