창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG61H06B54P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG61H06B54P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG61H06B54P | |
관련 링크 | HG61H0, HG61H06B54P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IFR3000FXDF | IFR3000FXDF QUALCOMM QFN | IFR3000FXDF.pdf | |
![]() | 150UH-CD43 | 150UH-CD43 LY SMD or Through Hole | 150UH-CD43.pdf | |
![]() | FTM-5101C-SL80G | FTM-5101C-SL80G Source SMD or Through Hole | FTM-5101C-SL80G.pdf | |
![]() | 961DAISY1 | 961DAISY1 ORIGINAL CPU | 961DAISY1.pdf | |
![]() | CM1450 | CM1450 CMD SMD or Through Hole | CM1450.pdf | |
![]() | 09-52-3031 | 09-52-3031 MOLEX SMD or Through Hole | 09-52-3031.pdf |