창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG30N60B3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG30N60B3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG30N60B3 | |
관련 링크 | HG30N, HG30N60B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMF017922 | EA-06-032SG-120/E STRAIN GAGES ( | MMF017922.pdf | |
![]() | 5A 125V | 5A 125V LITTELFU SMD or Through Hole | 5A 125V.pdf | |
![]() | LT6401CUD-20F | LT6401CUD-20F LT SMD or Through Hole | LT6401CUD-20F.pdf | |
![]() | SG-636PCE6.0000MC0 | SG-636PCE6.0000MC0 EPSON SMD or Through Hole | SG-636PCE6.0000MC0.pdf | |
![]() | 110RKI120 | 110RKI120 IR SMD or Through Hole | 110RKI120.pdf | |
![]() | JANM38510/30901BEB | JANM38510/30901BEB MITSUMI PQFP | JANM38510/30901BEB.pdf | |
![]() | MM5213BUL/N | MM5213BUL/N NS DIP | MM5213BUL/N.pdf | |
![]() | TEA5761U000 | TEA5761U000 NXP BGA | TEA5761U000.pdf | |
![]() | EMZA800ADA3R3ME61G | EMZA800ADA3R3ME61G NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EMZA800ADA3R3ME61G.pdf | |
![]() | PT7C433833UEX | PT7C433833UEX PERICOM MSOP-8 | PT7C433833UEX.pdf |