창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG3-DC12V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG3-DC12V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG3-DC12V | |
| 관련 링크 | HG3-D, HG3-DC12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R60J223ME15L | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60J223ME15L.pdf | |
![]() | SM-53R000FE6 | RES SMD 3 OHM 1% 4W | SM-53R000FE6.pdf | |
![]() | TL-W20ME1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67 Module | TL-W20ME1 5M.pdf | |
![]() | DAM427-1B/-1A | DAM427-1B/-1A HAR/DMA SMD or Through Hole | DAM427-1B/-1A.pdf | |
![]() | 24AA32-I/ST | 24AA32-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA32-I/ST.pdf | |
![]() | SGM2268 | SGM2268 SGMIC WQFN10 | SGM2268.pdf | |
![]() | M57789-21 | M57789-21 MITSUBISHI DIP | M57789-21.pdf | |
![]() | NE570 | NE570 PHILIPS DIP | NE570.pdf | |
![]() | PJ1117CP | PJ1117CP PJ SMD or Through Hole | PJ1117CP.pdf | |
![]() | BD8630EFV | BD8630EFV ROHM SMD or Through Hole | BD8630EFV.pdf | |
![]() | CCR30.0MCGNT | CCR30.0MCGNT TDK SMD or Through Hole | CCR30.0MCGNT.pdf | |
![]() | W83195BR-25 100 | W83195BR-25 100 ORIGINAL SMD or Through Hole | W83195BR-25 100.pdf |