창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG28E08507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG28E08507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG28E08507 | |
| 관련 링크 | HG28E0, HG28E08507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PFC-W0805LF-03-1001-B | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-1001-B.pdf | |
![]() | RMCF0805FT402RTR | RES SMD 402 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT402RTR.pdf | |
![]() | 387523606 | 387523606 MOLEX SMD or Through Hole | 387523606.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TPR,F,T) | TLP181(GR-TPR,F,T) TOSHIBA MFSOP6 | TLP181(GR-TPR,F,T).pdf | |
![]() | CLA64077PR | CLA64077PR ORIGINAL PLCC-68 | CLA64077PR.pdf | |
![]() | CL21X-100V-474 | CL21X-100V-474 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21X-100V-474.pdf | |
![]() | TDA9208 | TDA9208 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9208.pdf | |
![]() | 63MER47SWB | 63MER47SWB SUNCON DIP | 63MER47SWB.pdf | |
![]() | DS16F955 | DS16F955 DALLAS CDIP8 | DS16F955.pdf |