창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG2-200VAC/200V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG2-200VAC/200V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG2-200VAC/200V | |
관련 링크 | HG2-200VA, HG2-200VAC/200V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIR1-28E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIR1-28E.pdf | |
![]() | AT30TS74-SS8M-B | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | AT30TS74-SS8M-B.pdf | |
![]() | D4564163G5A109JF | D4564163G5A109JF NEC TSOP | D4564163G5A109JF.pdf | |
![]() | M39016/17-044L | M39016/17-044L TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016/17-044L.pdf | |
![]() | NL252018T-R27J R27-2520 | NL252018T-R27J R27-2520 TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R27J R27-2520.pdf | |
![]() | HIF3F-26PA-2.54DSA | HIF3F-26PA-2.54DSA HRS SMD or Through Hole | HIF3F-26PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | TL191MJ/883B | TL191MJ/883B TI CDIP16 | TL191MJ/883B.pdf | |
![]() | HD64F2148FA21 | HD64F2148FA21 HD QFP | HD64F2148FA21.pdf | |
![]() | 29DL161TV-9D | 29DL161TV-9D TH BGA | 29DL161TV-9D.pdf | |
![]() | 2SD387AD | 2SD387AD TOSHIBA DIP | 2SD387AD.pdf | |
![]() | BF1100R(XHZ) | BF1100R(XHZ) NXP SOT143 | BF1100R(XHZ).pdf |