창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG-1012JA20.00M-BX2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG-1012JA20.00M-BX2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG-1012JA20.00M-BX2 | |
| 관련 링크 | HG-1012JA20, HG-1012JA20.00M-BX2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 501S42E560FV4E | 56pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E560FV4E.pdf | |
![]() | SMAJ8.5CA-13-F | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMA | SMAJ8.5CA-13-F.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1374V | RES SMD 1.37M OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1374V.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC1K00 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC1K00.pdf | |
![]() | DSB010 / W2 | DSB010 / W2 SANYO SMD or Through Hole | DSB010 / W2.pdf | |
![]() | PAC08CN | PAC08CN ORIGINAL DIP/SMD | PAC08CN.pdf | |
![]() | CY74FCT840 | CY74FCT840 CYPRESS DIP | CY74FCT840.pdf | |
![]() | 6DI15S-050-C-01 | 6DI15S-050-C-01 FUJI SMD or Through Hole | 6DI15S-050-C-01.pdf | |
![]() | FV80503CSM66233(SL2Z3) | FV80503CSM66233(SL2Z3) INTEL SMD or Through Hole | FV80503CSM66233(SL2Z3).pdf | |
![]() | MC68LC302PU16TC | MC68LC302PU16TC MOTOROLA QFP | MC68LC302PU16TC.pdf | |
![]() | ISI-500-124 | ISI-500-124 MW SMD or Through Hole | ISI-500-124.pdf | |
![]() | N74F125N | N74F125N PHI DIP14 | N74F125N.pdf |