창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HFZ222MBFEJ0KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HFU/Z/E Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HFZ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6000V(6kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HFZ222MBFEJ0KR | |
관련 링크 | HFZ222MB, HFZ222MBFEJ0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CM309E11059200ABJT | 11.0592MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11059200ABJT.pdf | |
![]() | AT1206BRD07511KL | RES SMD 511K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07511KL.pdf | |
![]() | YC324-FK-0733R2L | RES ARRAY 4 RES 33.2 OHM 2012 | YC324-FK-0733R2L.pdf | |
![]() | 4306H-101-123 | RES ARRAY 5 RES 12K OHM 6SIP | 4306H-101-123.pdf | |
![]() | LM385-B1/B2 | LM385-B1/B2 NS SMD | LM385-B1/B2.pdf | |
![]() | LS019B8DD01Z | LS019B8DD01Z SHARP SMD or Through Hole | LS019B8DD01Z.pdf | |
![]() | T498D226M025ATE600 | T498D226M025ATE600 KEMET SMD | T498D226M025ATE600.pdf | |
![]() | 5819SMJTR-T | 5819SMJTR-T Microsemi DO-214AA | 5819SMJTR-T.pdf | |
![]() | 703108GC | 703108GC NEC QFP | 703108GC.pdf | |
![]() | 74ALS273DWR | 74ALS273DWR TI SOP-7.2 | 74ALS273DWR.pdf | |
![]() | AIC1722-50 | AIC1722-50 AIC SMD or Through Hole | AIC1722-50.pdf | |
![]() | L2A1230 (08-0377-01) | L2A1230 (08-0377-01) ORIGINAL BGA | L2A1230 (08-0377-01).pdf |