창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFU330KBFEF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HAU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HFU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6000V(6kV) | |
| 온도 계수 | N750 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.374" Dia(9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HFU330KBFEF0KR | |
| 관련 링크 | HFU330KB, HFU330KBFEF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | KLKD020.HXR | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/VDC | KLKD020.HXR.pdf | |
|  | MPSA05-AP | TRANS NPN 60V 0.625A TO-92 | MPSA05-AP.pdf | |
|  | RG1005P-6490-B-T5 | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-6490-B-T5.pdf | |
| -TNPW-SERIES.jpg) | TNPW0603634RBEEN | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603634RBEEN.pdf | |
|  | CW01025K00JR69 | RES 25K OHM 13W 5% AXIAL | CW01025K00JR69.pdf | |
|  | SJA1000TDT | SJA1000TDT NEC N A | SJA1000TDT.pdf | |
|  | A08613 | A08613 ORIGINAL SSOP | A08613.pdf | |
|  | SFB-112DM | SFB-112DM SANYOU SMD or Through Hole | SFB-112DM.pdf | |
|  | SCT250DE | SCT250DE SEMITEL SOP | SCT250DE.pdf | |
|  | D24066QM96G4Q1 | D24066QM96G4Q1 TI SMD or Through Hole | D24066QM96G4Q1.pdf | |
|  | ECN1315SPI | ECN1315SPI HIT ZIP | ECN1315SPI.pdf | |
|  | ERJ1TRQJ3R9U | ERJ1TRQJ3R9U PAN SMD or Through Hole | ERJ1TRQJ3R9U.pdf |