창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFU2N70S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFU2N70S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFU2N70S | |
| 관련 링크 | HFU2, HFU2N70S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053K390JBTTR | 39pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08053K390JBTTR.pdf | |
![]() | 1025R-10G | 390nH Unshielded Molded Inductor 710mA 300 mOhm Max Axial | 1025R-10G.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 4DB N1 | RF Attenuator 4dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 4DB N1.pdf | |
![]() | AT89C1051U-125C | AT89C1051U-125C AT SOP-20 | AT89C1051U-125C.pdf | |
![]() | SII1364ACNU | SII1364ACNU SILICON SMD or Through Hole | SII1364ACNU.pdf | |
![]() | TNETD7103AVFP | TNETD7103AVFP TI QFP | TNETD7103AVFP.pdf | |
![]() | MSCR267 | MSCR267 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSCR267.pdf | |
![]() | TLV5618AMJGB 5962-9955701QPA | TLV5618AMJGB 5962-9955701QPA TI SMD or Through Hole | TLV5618AMJGB 5962-9955701QPA.pdf | |
![]() | 22257C154MAT2A | 22257C154MAT2A AVX SMD | 22257C154MAT2A.pdf | |
![]() | BGC420+ | BGC420+ INFINEON SMD or Through Hole | BGC420+.pdf | |
![]() | TS2N-RO | TS2N-RO NKKSwitches SMD or Through Hole | TS2N-RO.pdf | |
![]() | HAT1096C-EL-E. | HAT1096C-EL-E. MAXIM PowerPAKTSC-75 | HAT1096C-EL-E..pdf |