창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFU1N70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFU1N70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFU1N70 | |
| 관련 링크 | HFU1, HFU1N70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK212B7105MD-T | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212B7105MD-T.pdf | |
![]() | 22255A682FAT2A | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22255A682FAT2A.pdf | |
![]() | MHQ1005P2N8ST000 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N8ST000.pdf | |
![]() | EGP20G-E3/23 | EGP20G-E3/23 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | EGP20G-E3/23.pdf | |
![]() | RA3FTL6-2SL | RA3FTL6-2SL MULTIMEC SMD or Through Hole | RA3FTL6-2SL.pdf | |
![]() | LRS1409 | LRS1409 SHARP BGA | LRS1409.pdf | |
![]() | ST0119B-BBA | ST0119B-BBA ST SOP | ST0119B-BBA.pdf | |
![]() | XC3042-70PG84M | XC3042-70PG84M XILIN PGA-84 | XC3042-70PG84M.pdf | |
![]() | TMS27128TJL-25 | TMS27128TJL-25 TI CDIP28 | TMS27128TJL-25.pdf | |
![]() | MTP10N06 | MTP10N06 ON SMD or Through Hole | MTP10N06.pdf | |
![]() | ECF6206 | ECF6206 E-CMOS SOT-23 | ECF6206.pdf | |
![]() | TD27C256-150V10 | TD27C256-150V10 INT DIP | TD27C256-150V10.pdf |