창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFS8N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFS8N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFS8N60 | |
관련 링크 | HFS8, HFS8N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C360GAGAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C360GAGAC.pdf | ||
293D155X9020A2TE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 6.3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D155X9020A2TE3.pdf | ||
FESB16AT-E3/45 | DIODE GEN PURP 50V 16A TO263AB | FESB16AT-E3/45.pdf | ||
ISL96017UIRT8Z | ISL96017UIRT8Z INTERSIL IC | ISL96017UIRT8Z.pdf | ||
D1629 | D1629 NEC TO-220 | D1629.pdf | ||
SKKE290F06 | SKKE290F06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE290F06.pdf | ||
dsPIC30F6014A-30I/PF3 | dsPIC30F6014A-30I/PF3 MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F6014A-30I/PF3.pdf | ||
CIC9192E | CIC9192E N/A DIP | CIC9192E.pdf | ||
SP3081EE | SP3081EE SP SOP8 | SP3081EE.pdf | ||
IH2405D-H | IH2405D-H XP DIP | IH2405D-H.pdf | ||
MRS16S-220K | MRS16S-220K PHILIPSCOMPONENTS SMD or Through Hole | MRS16S-220K.pdf | ||
REN373 | REN373 RENATA SMD or Through Hole | REN373.pdf |