창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFP50N06-R1 TU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFP50N06-R1 TU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFP50N06-R1 TU | |
| 관련 링크 | HFP50N06, HFP50N06-R1 TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APS-160ELL271MJC5S | 270µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 14 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | APS-160ELL271MJC5S.pdf | |
![]() | NLC453232T-5R6K-PF | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 300 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-5R6K-PF.pdf | |
![]() | POE455B | POE455B MIT SMD or Through Hole | POE455B.pdf | |
![]() | IR3R59N | IR3R59N SHARP SSOP | IR3R59N.pdf | |
![]() | XQ4062XL-2CB228M | XQ4062XL-2CB228M XILINX BGA | XQ4062XL-2CB228M.pdf | |
![]() | LXT315JN | LXT315JN LEVELONE DIP | LXT315JN.pdf | |
![]() | MPP 275/250 P26 | MPP 275/250 P26 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 275/250 P26.pdf | |
![]() | MA803AP | MA803AP MEGAWIN PLCC32 | MA803AP.pdf | |
![]() | D4364 | D4364 ORIGINAL SMD or Through Hole | D4364.pdf | |
![]() | 3CG130A | 3CG130A ORIGINAL B-4 | 3CG130A.pdf | |
![]() | UPC587G | UPC587G NEC SOP8 | UPC587G.pdf | |
![]() | CL-017 | CL-017 NEC SMD or Through Hole | CL-017.pdf |