창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFM507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFM507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC(DO-214AB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFM507 | |
| 관련 링크 | HFM, HFM507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R82EC3100DQ70K | 0.1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | R82EC3100DQ70K.pdf | |
![]() | M5635-A1D | M5635-A1D ALI TQFP | M5635-A1D.pdf | |
![]() | SKDT100-06 | SKDT100-06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDT100-06.pdf | |
![]() | SDV1005E5R5C180 | SDV1005E5R5C180 SUNLORD SMD or Through Hole | SDV1005E5R5C180.pdf | |
![]() | TS5A3159 15818717309 | TS5A3159 15818717309 TI 2011 | TS5A3159 15818717309.pdf | |
![]() | TLC2543QDWRQ1 | TLC2543QDWRQ1 TI SSOP20 | TLC2543QDWRQ1.pdf | |
![]() | HSMS-2802L31 | HSMS-2802L31 AGILENT TO23 | HSMS-2802L31.pdf | |
![]() | BUF7312-MA-SMD | BUF7312-MA-SMD ORIGINAL TO263-2.5 | BUF7312-MA-SMD.pdf | |
![]() | CSTCR4M00G15B56-R0 | CSTCR4M00G15B56-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCR4M00G15B56-R0.pdf | |
![]() | ZXSC400E6TA TEL:82766440 | ZXSC400E6TA TEL:82766440 ZETEX SMD or Through Hole | ZXSC400E6TA TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLE2144ACD | TLE2144ACD TI 16 ld SOIC - Wide | TLE2144ACD.pdf |