창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFM103M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFM103M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123-A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFM103M | |
| 관련 링크 | HFM1, HFM103M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06036C474KAT2A | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036C474KAT2A.pdf | |
![]() | 1812-332K | 3.3µH Unshielded Inductor 501mA 800 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-332K.pdf | |
![]() | X5045-PIZ | X5045-PIZ Intersil/Xicor/int DIP SOP | X5045-PIZ.pdf | |
![]() | CSAC2M00MGCM-TC | CSAC2M00MGCM-TC NDK SMD or Through Hole | CSAC2M00MGCM-TC.pdf | |
![]() | L2B1376 | L2B1376 ORIGINAL BGA | L2B1376.pdf | |
![]() | LTC1044CN | LTC1044CN ORIGINAL DIP | LTC1044CN.pdf | |
![]() | 6P36000027 | 6P36000027 TXCCORP SMD or Through Hole | 6P36000027.pdf | |
![]() | SC504806CFU2R2 | SC504806CFU2R2 MOT Call | SC504806CFU2R2.pdf | |
![]() | 2SA1576A.FQ | 2SA1576A.FQ ROHM SOT323 | 2SA1576A.FQ.pdf | |
![]() | TLE2071AM | TLE2071AM TI CDIP8 | TLE2071AM.pdf | |
![]() | C0402JRX7R9BB681 | C0402JRX7R9BB681 YAGEO SMD0402 | C0402JRX7R9BB681.pdf | |
![]() | PN8203 | PN8203 CHIPOWN DIP8 | PN8203.pdf |