창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFKP-012-1H4S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFKP-012-1H4S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFKP-012-1H4S | |
| 관련 링크 | HFKP-01, HFKP-012-1H4S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR309T-48.000MABJ-UT | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR309T-48.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | NSVBAS16WT3G | DIODE GEN PURP 100V 200MA SC70 | NSVBAS16WT3G.pdf | |
![]() | LGJ7045TC-151M-D | 150µH Shielded Wirewound Inductor 610mA 480 mOhm Nonstandard | LGJ7045TC-151M-D.pdf | |
![]() | H226A | H226A Bourns SMD or Through Hole | H226A.pdf | |
![]() | TS932IN | TS932IN ST DIP-8 | TS932IN.pdf | |
![]() | T19R6CFN | T19R6CFN TI PLCC-28 | T19R6CFN.pdf | |
![]() | BCM5208RA5KPF | BCM5208RA5KPF BROADCOM QFP | BCM5208RA5KPF.pdf | |
![]() | AS7C34098A-15TI | AS7C34098A-15TI ALLIANCE SEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | AS7C34098A-15TI.pdf | |
![]() | 0307 103 | 0307 103 TAIwan SMD or Through Hole | 0307 103.pdf | |
![]() | IT8661F-BXT | IT8661F-BXT ITE QFP | IT8661F-BXT.pdf | |
![]() | DRX3976D-QI-B1 | DRX3976D-QI-B1 MICRONAS LQFP | DRX3976D-QI-B1.pdf | |
![]() | BYV26F=1200V | BYV26F=1200V PHISIPS SOD-57 | BYV26F=1200V.pdf |