창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFJ26-2420SE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFJ26-2420SE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RJ45 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFJ26-2420SE | |
관련 링크 | HFJ26-2, HFJ26-2420SE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-41-20-1 | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-41-20-1.pdf | ||
RT0603CRD0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0718K7L.pdf | ||
RT1206WRC07133RL | RES SMD 133 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07133RL.pdf | ||
LL1G476M0811M | LL1G476M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | LL1G476M0811M.pdf | ||
90325-0016 | 90325-0016 MOLEX SMD or Through Hole | 90325-0016.pdf | ||
32-1111 | 32-1111 RF-Labs SMD or Through Hole | 32-1111.pdf | ||
ACH973-54J | ACH973-54J TI BGA | ACH973-54J.pdf | ||
54S158DMQB | 54S158DMQB F DIP | 54S158DMQB.pdf | ||
MAX15027ATB+T | MAX15027ATB+T maxim tdfn | MAX15027ATB+T.pdf | ||
UPD75308B755 | UPD75308B755 NEC TQFP | UPD75308B755.pdf | ||
CXK5857ATM-120 | CXK5857ATM-120 SONY TSOP-28 | CXK5857ATM-120.pdf | ||
CC0805KCX5R6BB475 | CC0805KCX5R6BB475 YAGEO SMD | CC0805KCX5R6BB475.pdf |