창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFI50N60S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFI50N60S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFI50N60S | |
관련 링크 | HFI50, HFI50N60S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D780208GF | D780208GF N QFP100 | D780208GF.pdf | |
![]() | LAG363 | LAG363 ORIGINAL ZIP14 | LAG363.pdf | |
![]() | SIR56ST3 | SIR56ST3 ROHM SMD or Through Hole | SIR56ST3.pdf | |
![]() | JA8191F | JA8191F MITS QFN | JA8191F.pdf | |
![]() | D12-82 | D12-82 NC SMD or Through Hole | D12-82.pdf | |
![]() | 88000601D | 88000601D NOKIA SMD | 88000601D.pdf | |
![]() | X24001S | X24001S XICOR SMD or Through Hole | X24001S.pdf | |
![]() | BB700 | BB700 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB700 .pdf | |
![]() | S251S-D1 | S251S-D1 ABB SMD or Through Hole | S251S-D1.pdf | |
![]() | BU4S71TR/14 | BU4S71TR/14 ROHM SMD or Through Hole | BU4S71TR/14.pdf |