창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFI1008US-3R3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFI1008US-3R3J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFI1008US-3R3J | |
관련 링크 | HFI1008U, HFI1008US-3R3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LAR2W471MELC45 | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAR2W471MELC45.pdf | |
![]() | MAL203864102E3 | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3500 Hrs @ 85°C | MAL203864102E3.pdf | |
![]() | ERJ-S08J182V | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J182V.pdf | |
![]() | PI74ALCA16374A | PI74ALCA16374A RERICOM SOP | PI74ALCA16374A.pdf | |
![]() | 66P4029GE14 | 66P4029GE14 ERICSSON BGA | 66P4029GE14.pdf | |
![]() | T8K1XB | T8K1XB ORIGINAL BGA | T8K1XB.pdf | |
![]() | HK4100F-9V-SHG | HK4100F-9V-SHG HUIKE DIP | HK4100F-9V-SHG.pdf | |
![]() | CL10F104ZANC | CL10F104ZANC SAMSUNG SMD0603 | CL10F104ZANC.pdf | |
![]() | TEA1610P/T | TEA1610P/T NXP DIP-16 SO-16 | TEA1610P/T.pdf | |
![]() | LMRX3JBA-085FR | LMRX3JBA-085FR RATA BGA | LMRX3JBA-085FR.pdf | |
![]() | SN74574 SSOP | SN74574 SSOP TI SMD or Through Hole | SN74574 SSOP.pdf | |
![]() | EP910DDI-35 | EP910DDI-35 ALT SMD or Through Hole | EP910DDI-35.pdf |