창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFI-201209-R39S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFI-201209-R39S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFI-201209-R39S | |
| 관련 링크 | HFI-20120, HFI-201209-R39S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KAC-5 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-5.pdf | |
![]() | ASTMHTD-25.000MHZ-ZJ-E | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 8mA Enable/Disable | ASTMHTD-25.000MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | 1N6483-E3/97 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO213AB | 1N6483-E3/97.pdf | |
![]() | Q00155E1 | Q00155E1 PHILIPS SOP24 | Q00155E1.pdf | |
![]() | TCON21.6-F | TCON21.6-F TAIWAN TQFP | TCON21.6-F.pdf | |
![]() | W77E532A40FL | W77E532A40FL Winbond SMD or Through Hole | W77E532A40FL.pdf | |
![]() | 3682GB96V | 3682GB96V RENESAS LQFP-64 | 3682GB96V.pdf | |
![]() | GRF2I847 | GRF2I847 SIRF QFN | GRF2I847.pdf | |
![]() | UM6K1 NOPB | UM6K1 NOPB ROHM SOT363 | UM6K1 NOPB.pdf | |
![]() | SN74HC266NSR | SN74HC266NSR TI 5.2mm14 | SN74HC266NSR.pdf | |
![]() | NRSJ222M6.3V10X20F | NRSJ222M6.3V10X20F NIC DIP | NRSJ222M6.3V10X20F.pdf | |
![]() | XRC262XLS | XRC262XLS ORIGINAL DIP | XRC262XLS.pdf |