창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFI-201209-3N9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFI-201209-3N9K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFI-201209-3N9K | |
| 관련 링크 | HFI-20120, HFI-201209-3N9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E37F451CPN822MFE3M | 8200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 12 mOhm 5000 Hrs @ 85°C | E37F451CPN822MFE3M.pdf | |
![]() | SMLJ51CAE3/TR13 | TVS DIODE 51VWM 82.4VC SMCJ | SMLJ51CAE3/TR13.pdf | |
![]() | SCC68692E1A44,512 | SCC68692E1A44,512 NXP SOT187 | SCC68692E1A44,512.pdf | |
![]() | NCP1308D | NCP1308D ON SOP-8 | NCP1308D.pdf | |
![]() | TISP2290F3DR-S | TISP2290F3DR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2290F3DR-S.pdf | |
![]() | EMB4503G | EMB4503G EMC SOP-8 | EMB4503G.pdf | |
![]() | B32672L1103M | B32672L1103M EPCOS SMD or Through Hole | B32672L1103M.pdf | |
![]() | XCR3384XLFT256C | XCR3384XLFT256C XILINX QFP | XCR3384XLFT256C.pdf | |
![]() | 3KE300A | 3KE300A EIC DO-201 | 3KE300A.pdf | |
![]() | DEMO-MSA | DEMO-MSA AVAGO SMD or Through Hole | DEMO-MSA.pdf | |
![]() | UPD6600A E01 | UPD6600A E01 NEC SOP-20 | UPD6600A E01.pdf | |
![]() | PSKT95/08io8 | PSKT95/08io8 POWERSEM SMD or Through Hole | PSKT95/08io8.pdf |