창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFI-160808-R10J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFI-160808-R10J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFI-160808-R10J | |
관련 링크 | HFI-16080, HFI-160808-R10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL045F33CDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33CDT.pdf | |
![]() | GL037F35IET | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35IET.pdf | |
![]() | VS-SD1700C24K | DIODE MODULE 2.4KV 2080A DO200AC | VS-SD1700C24K.pdf | |
![]() | LMV7239M5/NOPB | LMV7239M5/NOPB NS SOT23-5 | LMV7239M5/NOPB.pdf | |
![]() | MM4613AN/BN | MM4613AN/BN NSC DIP | MM4613AN/BN.pdf | |
![]() | C2-M3 | C2-M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2-M3.pdf | |
![]() | L061S682LF | L061S682LF bi INSTOCKPACK500b | L061S682LF.pdf | |
![]() | UPB587G2-E1 | UPB587G2-E1 NEC 3.9mm8 | UPB587G2-E1.pdf | |
![]() | 142352620017H | 142352620017H HITEC SMD or Through Hole | 142352620017H.pdf | |
![]() | MJJD350T4 | MJJD350T4 ON SOT-252 | MJJD350T4.pdf |