창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFF4N60S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFF4N60S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFF4N60S | |
관련 링크 | HFF4, HFF4N60S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RLP73K3AR82JTE | RES SMD 0.82 OHM 5% 2W 2512 | RLP73K3AR82JTE.pdf | |
![]() | RG2012N-1433-D-T5 | RES SMD 143K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1433-D-T5.pdf | |
![]() | 56415 | 56415 MURR SMD or Through Hole | 56415.pdf | |
![]() | 8551901FA | 8551901FA TI SMD or Through Hole | 8551901FA.pdf | |
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![]() | IS82LS05N | IS82LS05N NS DIP-16 | IS82LS05N.pdf | |
![]() | MBRS120T3/SK12 | MBRS120T3/SK12 ON SMB | MBRS120T3/SK12.pdf | |
![]() | SNJ5408 | SNJ5408 TI DIP | SNJ5408.pdf | |
![]() | SF16H13 | SF16H13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF16H13.pdf | |
![]() | M26601AB-F430 | M26601AB-F430 ORIGINAL SMD or Through Hole | M26601AB-F430.pdf | |
![]() | HCPL0201#500 | HCPL0201#500 Agilent SOP8 | HCPL0201#500.pdf | |
![]() | QD-NYS-110M-N-A3 | QD-NYS-110M-N-A3 NVIDIA BGA | QD-NYS-110M-N-A3.pdf |