창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFD3N80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFD3N80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFD3N80 | |
관련 링크 | HFD3, HFD3N80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50012ITR | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012ITR.pdf | |
![]() | T707083344BY | SCR FAST SWITCH 325A 800V T70 | T707083344BY.pdf | |
![]() | 5962-8876802KPA | Logic Output Optoisolator 5MBd Tri-State 1500VDC 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP | 5962-8876802KPA.pdf | |
![]() | APS1017-5.0 | APS1017-5.0 APS SMD or Through Hole | APS1017-5.0.pdf | |
![]() | M56-P 216PLAKB24FG | M56-P 216PLAKB24FG ATI BGA | M56-P 216PLAKB24FG.pdf | |
![]() | W83781F | W83781F WINBOND QFP | W83781F.pdf | |
![]() | 6MBP75RA060-01A50L-0001-0267#N | 6MBP75RA060-01A50L-0001-0267#N FUJI SMD or Through Hole | 6MBP75RA060-01A50L-0001-0267#N.pdf | |
![]() | UPD4990AG-E2 | UPD4990AG-E2 NEC SOP | UPD4990AG-E2.pdf | |
![]() | CD74AC10ME4 | CD74AC10ME4 TI SOIC | CD74AC10ME4.pdf | |
![]() | FZCI | FZCI ORIGINAL SOT23 | FZCI.pdf | |
![]() | BCP52-16 T/R | BCP52-16 T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | BCP52-16 T/R.pdf | |
![]() | HVR-1X-9AB | HVR-1X-9AB Sanken N A | HVR-1X-9AB.pdf |