창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFD2/024D-M-L2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFD2/024D-M-L2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFD2/024D-M-L2 | |
관련 링크 | HFD2/024, HFD2/024D-M-L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E91F3J1VSN331MA40T | 330µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 237 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | E91F3J1VSN331MA40T.pdf | |
![]() | FOXSDLF250F-20 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | FOXSDLF250F-20.pdf | |
![]() | CX3225SB49152D0FLJCC | 49.152MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB49152D0FLJCC.pdf | |
![]() | T6650B | T6650B MORNSUN SMD or Through Hole | T6650B.pdf | |
![]() | D625-EI | D625-EI ORIGINAL SMD or Through Hole | D625-EI.pdf | |
![]() | 812H-1A-C-F48V-DC | 812H-1A-C-F48V-DC SONGCHUAN DIP4 | 812H-1A-C-F48V-DC.pdf | |
![]() | KB3886 B1 | KB3886 B1 ENE LQFP | KB3886 B1.pdf | |
![]() | PJ22/SMB | PJ22/SMB ORIGINAL SMB | PJ22/SMB.pdf | |
![]() | ISPXPLDLC5512MB45F256-75I | ISPXPLDLC5512MB45F256-75I LATTICE BGA | ISPXPLDLC5512MB45F256-75I.pdf | |
![]() | DQ61212QMB06NNS | DQ61212QMB06NNS ORIGINAL SMD or Through Hole | DQ61212QMB06NNS.pdf | |
![]() | MC33560DW(IC100) | MC33560DW(IC100) NULL NA | MC33560DW(IC100).pdf |