창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFCT5905E-1300MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFCT5905E-1300MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFCT5905E-1300MM | |
| 관련 링크 | HFCT5905E, HFCT5905E-1300MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H16362JVB | 3600pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H16362JVB.pdf | |
![]() | NLV25T-1R8J-EF | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 1.45 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-1R8J-EF.pdf | |
![]() | PI74FCT16646TV | PI74FCT16646TV PI SMD | PI74FCT16646TV.pdf | |
![]() | 3F8419XZZ-QZ89 | 3F8419XZZ-QZ89 SAMSUNG QFP | 3F8419XZZ-QZ89.pdf | |
![]() | 52271-2879 | 52271-2879 MOLEX SMD or Through Hole | 52271-2879.pdf | |
![]() | S29GL128N11FF1023 | S29GL128N11FF1023 SPANSION BGA | S29GL128N11FF1023.pdf | |
![]() | D2284 | D2284 ORIGINAL SIP-9 | D2284.pdf | |
![]() | MHC4532S132QAP | MHC4532S132QAP INPAQ SMD or Through Hole | MHC4532S132QAP.pdf | |
![]() | D16432B-015 | D16432B-015 NEC QFP | D16432B-015.pdf | |
![]() | HP-19 | HP-19 Luxo SOP-16 | HP-19.pdf | |
![]() | MSB2424MD-3W | MSB2424MD-3W MORNSUN DIP | MSB2424MD-3W.pdf | |
![]() | R65NC22P-4 | R65NC22P-4 ROCKWELL DIP | R65NC22P-4.pdf |