창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFC-1608C-R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFC-1608C-R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFC-1608C-R18 | |
| 관련 링크 | HFC-160, HFC-1608C-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V27000012 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V27000012.pdf | |
![]() | 2474-14J | 12µH Unshielded Molded Inductor 3.09A 37 mOhm Max Axial | 2474-14J.pdf | |
![]() | RT0603BRC07294KL | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07294KL.pdf | |
![]() | 5-102618-6 | 5-102618-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-102618-6.pdf | |
![]() | 3.3UH-0810 | 3.3UH-0810 LY DIP | 3.3UH-0810.pdf | |
![]() | S524A60X81-SCTO(A8 | S524A60X81-SCTO(A8 ORIGINAL SOP-8 | S524A60X81-SCTO(A8.pdf | |
![]() | 2-33458-3 | 2-33458-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-33458-3.pdf | |
![]() | HYC0SEG0MF2P-5S60E | HYC0SEG0MF2P-5S60E HYNIX SMD or Through Hole | HYC0SEG0MF2P-5S60E.pdf | |
![]() | PI74SSTU32866NBEX | PI74SSTU32866NBEX PERICOMSEMICONDUCTORCORP ORIGINAL | PI74SSTU32866NBEX.pdf | |
![]() | M27C512-90F6(P/B) | M27C512-90F6(P/B) ST CDIP-28 | M27C512-90F6(P/B).pdf | |
![]() | VHCT541AFT | VHCT541AFT TOSHIBA TSSOP20 | VHCT541AFT.pdf | |
![]() | UPD65626GC-363-7E | UPD65626GC-363-7E NEC QFP | UPD65626GC-363-7E.pdf |