창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFB50PA60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFB50PA60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFB50PA60 | |
관련 링크 | HFB50, HFB50PA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC3001 | CC3001 APT TO-3P | CC3001.pdf | |
![]() | MG87C196 | MG87C196 INTEL CPGA() | MG87C196.pdf | |
![]() | FFSD-13-D-04.00-01-N | FFSD-13-D-04.00-01-N Samtec NA | FFSD-13-D-04.00-01-N.pdf | |
![]() | 1-84953-9 | 1-84953-9 TYCO SMD or Through Hole | 1-84953-9.pdf | |
![]() | GX141 | GX141 POLYFET SMD or Through Hole | GX141.pdf |