창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFB16PA60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFB16PA60C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFB16PA60C | |
| 관련 링크 | HFB16P, HFB16PA60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238041912 | 9100pF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238041912.pdf | |
![]() | ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 416F24023CTT | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CTT.pdf | |
![]() | SIT8009AC-13-33E-125.000000D | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009AC-13-33E-125.000000D.pdf | |
![]() | NTGS3441T1(XHZ) | NTGS3441T1(XHZ) ON TSOP-6 | NTGS3441T1(XHZ).pdf | |
![]() | MCT0612 | MCT0612 FUJI DIP-14 | MCT0612.pdf | |
![]() | M1MA152AT1 SOT23-MB | M1MA152AT1 SOT23-MB ON SMD or Through Hole | M1MA152AT1 SOT23-MB.pdf | |
![]() | MSP430F1232IPMR | MSP430F1232IPMR TI TSSOP28 | MSP430F1232IPMR.pdf | |
![]() | XC2V6000-5FF15A | XC2V6000-5FF15A XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-5FF15A.pdf | |
![]() | CF322513-180K | CF322513-180K BOURNS 1210 | CF322513-180K.pdf | |
![]() | HY5MS7B2LFP-H | HY5MS7B2LFP-H HYNIX FBGA | HY5MS7B2LFP-H.pdf | |
![]() | 0603SFF250F/32CT-ND | 0603SFF250F/32CT-ND tyco//dkcdigikeycom/PDF/C/Ppdf 3 00 | 0603SFF250F/32CT-ND.pdf |