창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA50P60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA50P60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA50P60C | |
관련 링크 | HFA50, HFA50P60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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P0762.153NLT | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 150 mOhm Max Nonstandard | P0762.153NLT.pdf | ||
![]() | 57C191B-55DI | 57C191B-55DI ORIGINAL DIP | 57C191B-55DI.pdf | |
![]() | 1P031-00024 | 1P031-00024 ORIGINAL XFMRS | 1P031-00024.pdf | |
![]() | K05603350 | K05603350 ORIGINAL SMD or Through Hole | K05603350.pdf | |
![]() | LPC1227FBD48/301,151 | LPC1227FBD48/301,151 NXP LQFP.T | LPC1227FBD48/301,151.pdf | |
![]() | C1608CB-R27J | C1608CB-R27J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-R27J.pdf | |
![]() | UC100 | UC100 SI CAN | UC100.pdf |