창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA3861BBIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA3861BBIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA3861BBIN | |
관련 링크 | HFA386, HFA3861BBIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-L03UJ67MV | RES SMD 0.067 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ67MV.pdf | |
![]() | M53366P | M53366P MIT DIP16 | M53366P.pdf | |
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![]() | BT216X-800E | BT216X-800E NXP SOT186 | BT216X-800E.pdf | |
![]() | HTE50-12T05D15 | HTE50-12T05D15 HOPLITE SMD or Through Hole | HTE50-12T05D15.pdf | |
![]() | TC7SH32FV(TE85L) | TC7SH32FV(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH32FV(TE85L).pdf | |
![]() | 7M40000058 | 7M40000058 TXC SMD | 7M40000058.pdf | |
![]() | UPD7764D | UPD7764D NEC DIP | UPD7764D.pdf |