창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA3861AIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA3861AIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA3861AIN | |
관련 링크 | HFA386, HFA3861AIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206H271JGGACTU | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206H271JGGACTU.pdf | |
![]() | 416F25023CTT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CTT.pdf | |
![]() | RC0402FR-078M06L | RES SMD 8.06M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-078M06L.pdf | |
![]() | UB10-2KF1 | RES 2K OHM 7W 1% AXIAL | UB10-2KF1.pdf | |
![]() | C2012X5R106KEP | C2012X5R106KEP DARFON r | C2012X5R106KEP.pdf | |
![]() | pskd95/14 | pskd95/14 powersem SMD or Through Hole | pskd95/14.pdf | |
![]() | 1483358-1 | 1483358-1 TE SMD or Through Hole | 1483358-1.pdf | |
![]() | OPA4336 | OPA4336 BB SOP-16 | OPA4336.pdf | |
![]() | GMC21-X7R562J50NT | GMC21-X7R562J50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC21-X7R562J50NT.pdf | |
![]() | SI-7SGL0942M03-T | SI-7SGL0942M03-T HITMETALS SMD or Through Hole | SI-7SGL0942M03-T.pdf | |
![]() | M2-TP | M2-TP MCC SMD or Through Hole | M2-TP.pdf | |
![]() | RTL8306SD26/32 | RTL8306SD26/32 REALTEK QFP | RTL8306SD26/32.pdf |