창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA3860IV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFA3860IV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFA3860IV | |
| 관련 링크 | HFA38, HFA3860IV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR60WA01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR60WA01D.pdf | |
![]() | MKP385239200JF02W0 | 3900pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385239200JF02W0.pdf | |
![]() | 4422M | 4422M NO SMD or Through Hole | 4422M.pdf | |
![]() | C5750JB2E334K | C5750JB2E334K TDK SMD or Through Hole | C5750JB2E334K.pdf | |
![]() | AM8238PC | AM8238PC AMD DIP-28 | AM8238PC.pdf | |
![]() | 2611-05-320 | 2611-05-320 Coto RELAYREEDSPDT5VC | 2611-05-320.pdf | |
![]() | ECN3063SPR | ECN3063SPR HIT SMD or Through Hole | ECN3063SPR.pdf | |
![]() | 250VAC/400VDC 0.001UF-4.7UF | 250VAC/400VDC 0.001UF-4.7UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 250VAC/400VDC 0.001UF-4.7UF.pdf | |
![]() | LMS12GC35 | LMS12GC35 LOGIC PGA | LMS12GC35.pdf | |
![]() | MAX692ACSA+T | MAX692ACSA+T MAXIM SOP8 | MAX692ACSA+T.pdf |