창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA37261N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA37261N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA37261N | |
관련 링크 | HFA37, HFA37261N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRU2013-1R0Y | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 65 mOhm Max Nonstandard | SRU2013-1R0Y.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ1R8 | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ1R8.pdf | |
![]() | 605HR030E | RES 0.03 OHM 1/2W 3% AXIAL | 605HR030E.pdf | |
![]() | Y00656R00000C0L | RES 6 OHM 10W 0.25% RADIAL | Y00656R00000C0L.pdf | |
![]() | NTCT227K63TRDF | NTCT227K63TRDF NIC CAP | NTCT227K63TRDF.pdf | |
![]() | SG3821N | SG3821N silgen SMD or Through Hole | SG3821N.pdf | |
![]() | BZX79-C24133 | BZX79-C24133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C24133.pdf | |
![]() | TL081IN | TL081IN STM DIP | TL081IN.pdf | |
![]() | LM3881MMNOPB | LM3881MMNOPB NSC SMD or Through Hole | LM3881MMNOPB.pdf | |
![]() | P82C206C1 | P82C206C1 OPT PLCC | P82C206C1.pdf | |
![]() | MAX3657ETC+ | MAX3657ETC+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3657ETC+.pdf |