창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA30PB120PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA30PB120PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA30PB120PBF | |
관련 링크 | HFA30PB, HFA30PB120PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X2IKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IKT.pdf | |
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![]() | HYB18T256161AT-25 | HYB18T256161AT-25 INTEL BGA | HYB18T256161AT-25.pdf | |
![]() | TND07V-330KB00AAA0 | TND07V-330KB00AAA0 NIPPON DIP-2 | TND07V-330KB00AAA0.pdf | |
![]() | CXP86449 | CXP86449 SONY SMD or Through Hole | CXP86449.pdf | |
![]() | CP90-V5850-4TR | CP90-V5850-4TR QUALCOMM BGA | CP90-V5850-4TR.pdf |