창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA30PA61C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA30PA61C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA30PA61C | |
관련 링크 | HFA30P, HFA30PA61C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR271A331JAR | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR271A331JAR.pdf | |
![]() | MKP385233125JDA2B0 | 3300pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385233125JDA2B0.pdf | |
![]() | IRFS4310PBF | MOSFET N-CH 100V 130A D2PAK | IRFS4310PBF.pdf | |
![]() | AT1206DRD072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD072K8L.pdf | |
![]() | SLM-01GD-1.3E | SLM-01GD-1.3E JST SMD or Through Hole | SLM-01GD-1.3E.pdf | |
![]() | HI6302V10RNI | HI6302V10RNI MAXIM QFN | HI6302V10RNI.pdf | |
![]() | BLF6G22L-40BN,112 | BLF6G22L-40BN,112 NXP NA | BLF6G22L-40BN,112.pdf | |
![]() | 2PC481S | 2PC481S PHILIP SOT-23 | 2PC481S.pdf | |
![]() | SHV-03S | SHV-03S SANKEN SMD or Through Hole | SHV-03S.pdf | |
![]() | SW100516NJL | SW100516NJL ABC SMD or Through Hole | SW100516NJL.pdf | |
![]() | ADP1706ACPZ-3.3 | ADP1706ACPZ-3.3 ADI SMD or Through Hole | ADP1706ACPZ-3.3.pdf | |
![]() | LQG15HSR18J02 | LQG15HSR18J02 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HSR18J02.pdf |