창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA30P60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFA30P60C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFA30P60C | |
| 관련 링크 | HFA30, HFA30P60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP00101K300JE663 | RES 1.3K OHM 10W 5% AXIAL | CP00101K300JE663.pdf | |
![]() | 32006118-004 | 32006118-004 HONEYWELL QFP | 32006118-004.pdf | |
![]() | 74AUP1G07GW,125 | 74AUP1G07GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G07GW,125.pdf | |
![]() | SD600N08S50P | SD600N08S50P ORIGINAL SMD or Through Hole | SD600N08S50P.pdf | |
![]() | FZ400R12KE3_B1 | FZ400R12KE3_B1 EUPEC MODULE | FZ400R12KE3_B1.pdf | |
![]() | D4SB60L-F | D4SB60L-F ORIGINAL SMD or Through Hole | D4SB60L-F.pdf | |
![]() | AN6855 | AN6855 PANASONI SMD or Through Hole | AN6855.pdf | |
![]() | XC3S1600E-6FGG484I | XC3S1600E-6FGG484I XILINX BGA | XC3S1600E-6FGG484I.pdf | |
![]() | ISL3684AIK | ISL3684AIK ORIGINAL QFN | ISL3684AIK.pdf | |
![]() | CDRH8B58-330 | CDRH8B58-330 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH8B58-330.pdf | |
![]() | SEL2710Y | SEL2710Y SANKEN ROHS | SEL2710Y.pdf | |
![]() | MKA07101 | MKA07101 MKA DIP | MKA07101.pdf |